Проучваме внимателно квалификацията на кредита за доставчика, за да контролираме качеството още от самото начало. Разполагаме със собствен QC екип, който може да наблюдава и контролира качеството по време на целия процес, включително и постъпващите, съхранение и доставка. Всички части преди доставката ще бъдат предадени на нашия отдел QC, предлагаме 1 година гаранция за всички части, които предлагаме.
Тестовете ни включват:
- Визуална инспекция
- Функции Тестване
- Рентгенов
- Изпитване за запояване
- Декапсулиране за потвърждаване
Визуална инспекция
Използване на стереоскопичен микроскоп, появата на компоненти за цялостно 360 ° наблюдение. Фокусът на състоянието на наблюдението включва опаковане на продуктите; чип тип, дата, партида; състояние на печатане и опаковане; щифтово оформление, съвместно с обшивката на корпуса и т.н.
Визуалната проверка може бързо да разбере изискването за посрещане на външните изисквания на производителите на оригинални марки, антистатичните стандарти и стандартите за влага, както и дали се използват или ремонтират.
Функции Тестване
Всички тествани функции и параметри, наречени пълнофункционални тестове, според първоначалните спецификации, бележките към приложението или сайта за клиентски приложения, пълната функционалност на тестваните устройства, включително DC параметрите на теста, но не включват функцията AC параметър анализ и проверка на част от теста без обем границите на параметрите.
Рентгенов
Рентгеновата проверка, пресичането на компонентите в 360-градусовото наблюдение, за да се определи вътрешната структура на компонентите при изпитване и състоянието на свързване на опаковката, може да видите, че голям брой тествани проби са същите или смеси (Смесени) възникват проблеми; освен това те имат със спецификациите (Технически спецификации) помежду си, освен да разберат верността на тестваната проба. Състоянието на връзката на тестовия пакет, за да научите за връзката между чиповете и пакетите между щифтовете, е нормално, за да изключите ключа и да отворите проводника с късо съединение.
Изпитване за запояване
Това не е метод за откриване на фалшификати, тъй като окисляването възниква естествено; това е значителен проблем за функционалността и е особено разпространен в горещи, влажни климатури като Югоизточна Азия и южните щати в Северна Америка. Съвместният стандарт J-STD-002 дефинира методите за тестване и приеме / отхвърли критериите за устройства с пробив, повърхностен монтаж и BGA. За устройствата за повърхностен монтаж, които не са BGA, се използва dip-and-look, а в нашата пакет от услуги наскоро беше включен "керамичният тест" за устройствата BGA. Устройства, които се доставят в неподходяща опаковка, приемлива опаковка, но са на възраст над една година или показват замърсяване на щифтовете, се препоръчват за изпитване за спояване.
Декапсулиране за потвърждаване
Деструктивно изпитване, което премахва изолационния материал на компонента, за да разкрие матрицата. След това матрицата се анализира за маркиране и архитектура, за да се определи проследяването и автентичността на устройството. Мощност на увеличение до 1000x е необходима за идентифициране на маркировките и повърхностните аномалии.
